意法半导体(ST)宣布先进的非接触性电子护照及身份证解决方案——内置66千字节EEPROM的接触性/非接触性安全IC

机译：意法半导体和OTI推出首款经过完全认证的单芯片非接触式微控制器解决方案

机译：意法半导体和Fidesmo为可穿戴设备带来安全的非接触式交易

机译：操作原理，无线界面，评估技术，挑战挑战，用于保护通信兼容性，内置类型产品等：非接触式IC卡标准“Felica”的RF技术

机译：高安全性接触式/非接触式智能IC卡的设计和评估

机译：非接触式指纹设备与基于接触式指纹设备的互操作性分析。

机译：二维SnS胶态半导体纳米晶体中电子传输的接触式和非接触式测量

机译：西班牙非接触式身份证的安全性评估

机译：用于测量和监测先进高强度管线钢安全氢的新方法：涂覆线管钢中氢含量测定的非破坏性非接触式电磁传感器的开发

机译：一种通过使用非接触式公共运输IC卡作为身份证明来验证票证持有人合法性的预防欺诈性票证（纸或电子）的方法和系统

机译：非接触式IC介质，非接触式IC卡，电子设备，电子设备保护套和非接触式IC读/写器

机译：非接触式IC介质，非接触式IC卡，电子设备，电子设备保护套以及非接触式IC介质的读取器/写入器