一种单晶圆承载腔室结构

摘要

本发明公开了一种单晶圆承载腔室结构，承载室门安装于单晶圆承载室的外表面，夹钳气缸安装于承载室门上，承载室门通过夹钳气缸实现单晶圆承载室的密封和通气，开关气缸纵向地安装于承载室门的下部，用于打开或关闭承载室门，磁感应传感器安装于单晶圆承载室的一侧，导轨安装于单晶圆承载室的左右两端，每个导轨的上下两端均安装有特氟龙圈，特氟龙圈用于减小承载室门打开或关闭时产生的压力和摩擦力；本发明通过将特氟龙作为橡胶圈的材料，由于特氟龙的不粘性和耐磨损性，永久性解决黏附导致的开门超时故障，提升机台的正常运行时间和节省人力；解决橡胶圈磨损老化后产生的问题，提升了产品硅片的良率。