法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-26
授权
授权
2016-12-14
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B7/22 申请日:20150331
实质审查的生效
2016-12-14
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 7/22 申请日:20150331
实质审查的生效
2016-11-16
公开
公开
2016-11-16
公开
公开
机译: 抛光垫表面形状测量仪,使用抛光垫表面形状测量仪的方法,测量抛光垫锥的顶角的方法,测量抛光垫的凹槽深度的方法,CMP抛光机以及制造半导体器件的方法
机译: 抛光垫表面形状测量仪,使用抛光垫表面形状测量仪的方法,测量抛光垫锥的顶角的方法,测量抛光垫的凹槽深度的方法,CMP抛光机以及制造半导体器件的方法
机译: 抛光垫表面形状测量仪,使用抛光垫表面形状测量仪的方法,测量抛光垫锥的顶角的方法,测量抛光垫的凹槽深度的方法,CMP抛光机以及制造半导体器件的方法