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刘国瑞; 刘玉岭; 石瑛; 王艳梅; 牛新环; 张文倩;
河北工业大学电子信息工程学院;
天津 300130;
天津城建大学计算中心;
天津 300380;
集成电路材料产业技术创新战略联盟;
北京 100089;
集成电路; 化学机械抛光; 高分子聚合物抛光垫; 专利分析; 技术定位;
机译:通过抛光垫表面分析研究抛光机理(第二次报告):在不进行修整的抛光过程中抛光垫表面状况的分析
机译:通过机器人流体喷射抛光和机器人垫抛光来改善聚合物光学产品的钢模表面
机译:通过机器人流体喷射抛光和机器人抛光垫抛光来改善聚合物光学产品的钢模表面
机译:使用总体平衡模型对化学机械抛光中的垫磨损和垫修整进行建模。
机译:使用化学机械抛光的集成电路芯片操纵哺乳动物的细胞形态
机译:通过机器人流体喷射抛光和机器人垫抛光来改善聚合物光学制作
机译:用于快速生产大型平板的抛光垫
机译:用于平坦化半导体,光学和磁性基板的化学机械抛光垫,包括具有顶部抛光表面的聚合物基体,该顶部抛光表面包括聚合物抛光粗糙体/形成聚合物抛光粗糙体
机译:通过离心抛光聚合物抛光垫的方法制成的多层抛光垫
机译:具有光稳定的聚合物终点检测窗口的化学机械抛光垫和使用该抛光垫的抛光方法
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