公开/公告号CN106206473B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-06-28
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡中微高科电子有限公司;
申请/专利号CN201610791484.5
申请日2016-08-30
分类号
代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);
代理人殷红梅
地址 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号208信箱
入库时间 2022-08-23 10:36:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-28
授权
授权
2017-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/29 申请日:20160830
实质审查的生效
2017-01-04
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/29 申请日:20160830
实质审查的生效
2016-12-07
公开
公开
2016-12-07
公开
公开
机译: 用于塑料集成电路封装的耐热增强塑料封装结构
机译: 形成封装结构的方法,该封装结构包括围绕集成电路管芯旁边的第一连接器和集成电路管芯下方的第二连接器的封装层。
机译: 便携式设备,集成电路封装结构,集成电路封装对象及其集成电路封装方法