公开/公告号CN100350643C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-11-21
原文格式PDF
申请/专利权人 晶元光电股份有限公司;
申请/专利号CN200410033262.4
申请日2004-03-29
分类号H01L33/00(20060101);G09F9/33(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人陶凤波;侯宇
地址 台湾省新竹市新竹科学工业园区
入库时间 2022-08-23 08:59:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-11-21
授权
授权
2005-11-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-10-05
公开
公开
机译: 三维电子模块,具有导电元件和由具有确定硬度的材料制成的凸块,其中元件的材料的硬度低于凸块的材料的硬度,因此凸块会渗入元件中
机译: 有机金属络合物,具有该有机金属络合物的发光元件以及具有该发光元件的发光装置,照明装置以及电子设备
机译: 有机金属络合物,具有所述有机金属络合物的发光元件,具有发光元件的发光装置,照明装置,电子设备