具有重新分布用于倒装芯片安装的垂直接触件的LED

摘要

一种发光二极管（LED）结构具有半导体层，其包括p‑型层、有源层和n‑型层。p‑型层具有底表面，并且n‑型层具有通过其发射光的顶表面。铜层具有电连接到p‑型层的底表面并与之相对的第一部分。电介质壁延伸通过铜层以将铜层的第二部分与第一部分隔离。金属分流器将铜层的第二部分电连接到n‑型层的顶表面。P‑金属电极电连接到第一部分，并且n‑金属电极电连接到第二部分，其中LED结构形成倒装芯片。还描述了方法和结构的其他实施例。