chip-on-board packaging; flip-chip devices; interconnections; lead alloys; micro-optomechanical devices; reflow soldering; silicon; surface mount technology; surface tension; tin alloys; MOEMS packaging; SMT assembly; Surface Evolver; bond pads; chip-on-chip package; e;
机译:使用激光超声检查系统确定倒装芯片封装上裸露焊锡的测量极限
机译:使用倒装芯片封装应用的无铅焊料评估铜凸点
机译:使用微加工的导电聚合物凸块和MOEMS的对准基座进行倒装芯片封装
机译:用于微光电机系统(MOEMS)包装应用的倒装芯片子安装件中焊料凸块脱扣高度的测定
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:倒装芯片封装系统的碳纳米管凸点
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下镍/铜之间的锡基铜扩散和金属间化合物形成