用于提高工业石墨烯膜层导电性能的填充密实材料及其填充密实方法

摘要

本发明公开了一种用于提高工业石墨烯膜层导电性能的充填密实材料及其充填密实方法，该充填密实材料的压片电导率大于10⁶ S/m，粒径尺寸在30~200 nm之间，其中，充填密实材料占石墨烯质量的5%‑50%。本发明利用上述充填密实材料填充在石墨烯微片表面上和微片之间的空隙中，通过改善单片内的晶格缺陷，降低了片与片之间的接触电阻，使得电子可以更加容易的从一片石墨烯传递到另一片，从而提高膜层整体电导率。