Insulated core/shell; Underfill material; Thermal conductivity; Viscosity; Electrical resistivity; Reliability;
机译:倒装芯片封装底部填充材料导热性的提高
机译:倒装芯片封装底部填充材料导热性的提高
机译:适用于低成本倒装芯片应用的高性能无流量底部填充:材料表征
机译:使用绝缘核/壳填料颗粒增强底部填充材料的导热性,以用于高性能倒装芯片应用
机译:研究用于倒装芯片,BGA和CSP应用的可热修复的底部填充胶。
机译:具有干燥加工芯壳结构填料和硅氧烷聚合物组成的复合片材的导热率和电磁干扰(EMI)吸收性能
机译:基于加速热循环的倒装芯片陶瓷球栅阵列不同底部填充材料的比较研究