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高燕;
零八一电子集团有限公司结构室,广元628017;
热设计; 功率器件; 导热填充材料;
机译:测量聚合物复合材料导热系数的提高:在嵌入式电子器件热设计中的应用
机译:专为集体粘合过程设计的新型预应用底部填充材料
机译:基于铜纳米粒子的新型底部填充材料,用于高导热和电绝缘环氧复合材料的二氧化硅
机译:使用新型温度感应技术的倒装芯片封装导热底部填充材料的热特性
机译:用于逆热导热问题的新型计算方法
机译:嗜热栖热菌SG0.5JP17-16在巴斯德毕赤酵母中过表达新型耐高温和耐氯化物的漆酶及其在合成染料脱色中的应用
机译:热结构混凝土的导热系数和力学行为=热菌结构中混凝土的导热系和力学行为
机译:高导热复合材料在电子和航天器热设计中的应用
机译:热开关,制造热开关的方法,包含导热性的填充材料的复合材料,包含该复合材料的装置以及显示装置
机译:高透明度的高折光指数导热组合物,导热油脂包括相同,固化的导热材料,热软化导热组合物及其应用
机译:用于通过填充材料使工件热接合的装置,包括被设计为在供给位置处供给填充材料的供给装置,以及包括扫描仪镜和反射装置的光束引导装置。
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