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应用于微电子的整平剂、整平剂组合物及其用于金属电沉积的方法

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摘要

本公开涉及一种用于电沉积金属的整平剂化合物。所述化合物为式(I)的化合物或其盐：

1. 应用于微电子的整平剂、整平剂组合物及其用于金属电沉积的方法 [P] . 中国专利： CN106170484B . 2019.02.01
2. 一种应用于微电子的整平剂组合物及其用于金属电沉积的方法 [P] . 中国专利： CN105026385B . 2017.11.10
3. Leveler, leveler composition and method for electrodeposition of metals in microelectronics [P] . 美国专利： US10683275B2 . 2020-06-16

机译：整平剂，整平剂组合物和微电子中金属电沉积的方法
4. Leveler, leveler composition and method for electrodeposition of metals in microelectronics [P] . 美国专利： US10323015B2 . 2019-06-18

机译：整平剂，整平剂组合物和微电子中金属电沉积的方法
5. Method and composition for electrodeposition of copper in microelectronics with dipyridyl-based levelers [P] . 美国专利： US9613858B2 . 2017-04-04

机译：用二吡啶基整平剂电沉积微电子中铜的方法和组合物