微细结构体、多层配线基板、半导体封装及微细结构体的制造方法

摘要

本发明提供一种能够确保微细的导电通路且能够提高绝缘基材的绝缘耐压的微细结构体、多层配线基板、半导体封装及微细结构体的制造方法。本发明的微细结构体具有：绝缘基材(2)，由具有多个贯穿孔(4)的阳极氧化膜构成；及导电通路(3)，由填充于多个贯穿孔(4)的内部且含有金属的导电材料构成，其中，多个贯穿孔的平均开口直径(6)为5nm～500nm，连结彼此相邻的贯穿孔之间的最短距离(7)的平均值为10nm～300nm，相对于微细结构体的总质量的含水率为0.005％以下。