预测封装基板阻焊后翘曲的方法

摘要

本发明涉及一种预测封装基板阻焊后翘曲的方法，属于电路板制造技术领域。该方法包括以下步骤：获取待阻焊封装基板的尺寸、板厚、铜厚、芯板弹性模量、油墨弹性模量、贴装面残铜率、焊锡面残铜率、以及该封装基板贴装面及焊锡面阻焊后的预定阻焊厚度和开窗率；分析封装基板压合产生翘曲的受力情况，建立数学模型；再根据阻焊产生的阻焊收缩力与压合产生的等效力使封装基板产生翘曲的曲率相等，建立曲率与阻焊收缩力之间相互关系的数学模型；将阻焊收缩力参数值带入上述数学模型，通过计算得到阻焊翘曲参数。从而可以在产品制作前给出翘曲预警，提前对翘曲进行设计方面的改善，很好地减少了翘曲问题的产生。