机译:固化阻焊层导致的PWB翘曲的有限元分析
机译:阻焊工艺导致的PWB翘曲的有限元分析
机译:使用有限元方法的晶片级翘曲的代表性容量元素分析(Vol 91,PG 392,2019)
机译:使用有限元方法的晶片级翘曲的代表性体积元素分析
机译:3DIC TSV套装翘曲有限元分析模型的开发考虑粘弹性与发热的固化粘弹性
机译:利用仪器压痕和有限元分析确定63Sn-37Pb共晶焊料在低温下的应力-应变响应
机译:使用时间连续有限元和空间混合有限元对抛物线问题离散化的误差分析
机译:利用ANSYS®有限元分析模拟工艺应力引起的硅晶片翘曲
机译:疲劳寿命预测的有限元网格生成及焊点分析