形成金属层的方法和制造具有这种金属层的基材的方法

摘要

本发明公开了在包含绝缘体和层压在所述绝缘体的一部分上的铜层的基材如印刷电路板中，所述绝缘体外表面和所述铜层外表面同时经历(1)包括用碱金属氢氧化物溶液处理的过程，(2)包括用含有脂族胺的碱性水溶液处理的过程，(3)包括用高锰酸盐浓度为0.3至3.5重量％并且pH为8至11的碱性水溶液处理的过程，(4)包括用含噻吩化合物和聚苯乙烯磺酸的碱金属盐的酸性微乳液水溶液处理的过程，以及(5)包括铜电镀的过程，所述过程顺序进行。