通过用于3D集成电路的衬底背部连结件的闩锁抑制和衬底噪声耦合降低

摘要

粗略描述的一种集成电路器件具有完全穿过衬底延伸的导体，其在一端被连接至衬底的顶侧表面并且在另一端被连接至衬底的背侧表面。在各种实施例中，导体与在衬底的背侧上的所有RDL导体绝缘，和/或与3D集成电路结构中的任何下方相邻的芯片上的所有导体和器件特征绝缘。还描述了制造方法。