退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
王增; 杨银堂; 朱樟明;
西安电子科技大学,微电子研究所,陕西,西安,710071;
混合信号; 衬底噪声; 耦合效应; 保护环;
机译:低阻体外延工艺中地弹感应衬底噪声耦合的分析:最小化混合信号芯片上噪声影响的设计策略
机译:低阻体外延工艺中地弹感应衬底噪声耦合的分析:设计策略,以最小化混合信号芯片上的噪声影响
机译:通过硅过孔(TSV)工艺针对RF /混合信号SoC进行的衬底噪声耦合隔离技术
机译:分析轻掺杂衬底中的衬底噪声传播混合信号IC
机译:混合信号片上系统应用中数字开关噪声耦合的测量,抑制和预测。
机译:设计适用于集成电路和衬底嵌入式网络的差分耦合线定向耦合器的严格方法
机译:混合信号IC设计中衬底噪声耦合波动特性的建模
机译:高效准确估算重掺杂衬底中衬底噪声耦合的方法
机译:激光器和插座之间的光耦合线-具有较大的传播时间色散,可通过减少线长来抑制噪声
机译:硅信号耦合噪声建模与混合信号集成电路设计分析方法
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。