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一种半导体封装件及在其上形成半导体接合区的方法

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摘要

通过在安装晶片(52,54)之前利用定位焊(点焊)至封装件(12)的片状预制体(14)来减少将半导体晶片(52,54)焊接至电子封装件(12)所需的金量。将仅略大于要附接至封装件(12)的半导体晶片(52,54)的预制体(14)放置在晶片接合位置(16)处，并在两个间隔的位置(18)处将该预制体(14)定位焊(点焊)至封装件(12)。预制体(14)包括金或诸如AuSn或AuGe之类的金合金。

著录项

公开/公告号CN105122436B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-09-25

原文格式PDF
申请/专利权人美题隆公司;
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申请/专利号CN201480022044.2
发明设计人拉梅什·科塔达帕尼;
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申请日2014-03-12
分类号
代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人顾丽波
地址美国俄亥俄州
入库时间 2022-08-23 10:17:02

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-09-25

授权

授权
2015-12-30

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20140312

实质审查的生效
2015-12-30

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20140312

实质审查的生效
2015-12-02

公开

公开
2015-12-02

公开

公开

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