法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-24
授权
授权
2016-08-31
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/306 申请日:20160525
实质审查的生效
2016-08-03
公开
公开
机译: 用于CMOS图像传感器晶圆背面处理的晶圆支架及其处理方法
机译: 用于CMOS图像传感器晶圆背面处理的晶圆支架及其处理方法
机译: 晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器