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一种优化CMOS图像传感器晶圆边缘缺陷的方法

摘要

本发明提供了一种优化CMOS图像传感器晶圆边缘缺陷的方法,包括:第一步骤:在用于制造CMOS图像传感器产品的晶圆的背面形成处理层,所述处理层包含电浆辅助氧化物层、化学气相淀积氮化物层、或者电浆辅助氧化物层与化学气相淀积氮化物层的组合;第二步骤:使用炉管的方法在所述处理层上生长氮化硅层;第三步骤:利用所述氮化硅层作为硬掩膜,刻蚀沟槽。

著录项

  • 公开/公告号CN105826182B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201610355204.6

  • 申请日2016-05-25

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人智云

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号

  • 入库时间 2022-08-23 10:15:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-24

    授权

    授权

  • 2016-08-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/306 申请日:20160525

    实质审查的生效

  • 2016-08-03

    公开

    公开

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