公开/公告号CN1276488C
专利类型发明授权
公开/公告日2006-09-20
原文格式PDF
申请/专利权人 联华电子股份有限公司;
申请/专利号CN02153549.3
申请日2002-12-04
分类号H01L21/336(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人陈红
地址 台湾省新竹市
入库时间 2022-08-23 08:59:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-01-20
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/336 授权公告日:20060920 终止日期:20141204 申请日:20021204
专利权的终止
2006-09-20
授权
授权
2004-08-25
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-06-16
公开
公开
机译: 集成电路具有分别位于源极/漏极延伸区和源极/漏极区上的一对金属硅化物层,其中位于延伸区上的金属硅化物层的厚度小于其他硅化物层
机译: 具有源极延伸区和漏极延伸区的半导体器件的制造方法
机译: 可用于有源矩阵应用的底栅型薄膜晶体管具有掺杂的半导体层,用于在沟道区和源极-漏极触点之间形成欧姆结