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避免漏极/源极延伸区的超浅层结发生漏电流的方法

摘要

一种避免一漏极/源极延伸区的一超浅层结发生漏电流的方法,先于一基底上形成一栅极,再于该基底中形成该漏极/源极延伸区;接着形成一衬垫层以覆盖该基底,并在于该栅极两侧形成一L形间隔壁后,移除未被该L形间隔壁覆盖的该衬垫层;最后同时于该基底中形成一梯状漏极/源极延伸区与一漏极/源极,再形成一金属硅化物层;本发明运用多次的离子注入工艺,使MOS晶体管具有一阶梯状轮廓的梯状漏极/源极延伸区,适度增加了金属硅化物层与源极/漏极的底部的距离,因此可避免金属硅化物层于漏极/源极延伸区的该超浅层结产生过大的漏电流的问题,并能防止该MOS晶体管发生贯通的现象,以在增加集成电路积集度的同时,达到确保产品效能的目的,进而提升产品竞争力。

著录项

  • 公开/公告号CN1276488C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-09-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 联华电子股份有限公司;

    申请/专利号CN02153549.3

  • 发明设计人 杨名声;高嘉宏;简金城;

    申请日2002-12-04

  • 分类号H01L21/336(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈红

  • 地址 台湾省新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-01-20

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/336 授权公告日:20060920 终止日期:20141204 申请日:20021204

    专利权的终止

  • 2006-09-20

    授权

    授权

  • 2004-08-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-06-16

    公开

    公开

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