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具超浅结面漏极/源极延伸的半导体晶体管元件制作方法

摘要

本发明提供一种具超浅结面漏极/源极延伸半导体晶体管元件的制作方法,包含有:提供一基底;于该基底上形成一栅极结构,其包含有两侧壁以及一上表面;于该栅极结构的侧壁上形成偏移隔离物;进行离子注入工艺,于该栅极结构两侧的该基底形成超浅结面掺杂区域;于该栅极结构的偏移隔离物上以及该栅极结构的上表面沉积一衬垫层;于该衬垫层上沉积一隔离物层;进行一应力修正注入工艺,改变该隔离物层的应力状态由伸张状态(tensile)改变至较为压缩(compressive)的状态;以及进行一干蚀刻工艺,将该隔离物层蚀刻成隔离物。

著录项

  • 公开/公告号CN100388440C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 联华电子股份有限公司;

    申请/专利号CN200410070964.X

  • 发明设计人 王俞仁;颜英伟;詹书俨;

    申请日2004-07-21

  • 分类号H01L21/335(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;

  • 代理人王一斌

  • 地址 台湾省新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2008-05-14

    授权

    授权

  • 2006-03-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-01-25

    公开

    公开

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