一种用于LTCC多层布线曲面基板的制造方法

摘要

本发明公开了一种用于LTCC多层布线曲面基板的制造方法，属于电路先进集成基板制造领域。LTCC曲面基板主要包含多层LTCC基板层叠、金属化布线和层间信号通孔三个主要部分。然而，应用常规LTCC基板的制造技术难以实现曲面LTCC基板结构的制造。本发明的优点是：在曲面基板制造前，对每层LTCC的图形进行修正，充分保证了层间信号连接在曲面截面处的互连完整性；在印刷、叠片、层压和烧结阶段都引入带有目标曲面界面的承载板、叠片板和承烧板作为必要的辅助支撑保护装置，不仅充分保证了曲面结构制造中的精度，还在陶瓷片曲面化过程中给予其充分的支撑和保护。LTCC曲面基板的实现，使LTCC基板的应用扩展到结构功能一体化以及附形电路设计领域。