公开/公告号CN104105359B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 先进装配系统有限责任两合公司;
申请/专利号CN201410140146.6
申请日2014-04-09
分类号H05K3/34(20060101);G06F17/50(20060101);
代理机构11214 北京申翔知识产权代理有限公司;
代理人艾晶
地址 德国慕尼黑
入库时间 2022-08-23 10:12:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-06-01
授权
授权
2014-11-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/34 申请日:20140409
实质审查的生效
2014-10-15
公开
公开
机译: 用于检查印刷在PCB上的焊膏并补充分配焊膏的设备
机译: 一种基于三维技术的电子模块的制造方法,包括将焊膏涂在各个印刷电路板(PCB)的焊锡表面上,并在回流炉中加热PCB以熔化焊膏
机译: 用于检查和重新填充印刷在PCB上的焊膏的设备