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反应气体输送装置及化学气相沉积或外延层生长反应器

摘要

本发明公开了一种用于化学气相沉积或外延层生长反应器的气体输送装置,包括一隔离板和一气体输送板,所述隔离板上方形成第一气体扩散区域,所述隔离板和所述气体输送板之间形成第二气体扩散区域;所述气体输送板上表面交替设置相互平行的纵长形的第一气体扩散槽和纵长形的第二气体扩散槽,第一气体扩散槽和第二气体扩散槽槽底部分别设置第一气体出气通道和第二气体出气通道,分别用于将第一气体扩散区域内的气体和第二气体扩散区域内的气体输送到处理区域内;相邻的第一气体出气通道出口和第二气体出气通道的出口之间的气体输送板下表面为弧形或尖锥形。

著录项

  • 公开/公告号CN105624645B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中微半导体设备(上海)有限公司;

    申请/专利号CN201410620810.7

  • 发明设计人 姜银鑫;杜志游;

    申请日2014-11-06

  • 分类号

  • 代理机构上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人王洁

  • 地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号

  • 入库时间 2022-08-23 10:10:51

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-12

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C23C16/455 变更前: 变更后: 申请日:20141106

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2018-04-24

    授权

    授权

  • 2016-06-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C16/455 申请日:20141106

    实质审查的生效

  • 2016-06-01

    公开

    公开

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