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公开/公告号CN105021099B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-04-03
原文格式PDF
申请/专利权人 北京工业大学;
申请/专利号CN201510420124.X
发明设计人 秦飞;孙敬龙;安彤;陈沛;宇慧平;王仲康;唐亮;
申请日2015-07-16
分类号
代理机构北京思海天达知识产权代理有限公司;
代理人刘萍
地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号
入库时间 2022-08-23 10:08:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-04-03
授权
2015-12-02
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B5/00 申请日:20150716
实质审查的生效
2015-11-04
公开
机译: 能够检测晶圆翘曲的晶圆加工工具以及用于检测晶圆翘曲的方法
机译: 减少晶圆加工过程中的晶圆翘曲
机译:具有可选顶部装载机的快速晶圆边缘夹具,用于处理翘曲的晶片,并通过底部夹紧的顶侧晶片处理程序更快地晶圆交换
机译:快速晶圆边缘夹爪,带有可选的顶部装载器,用于处理翘曲的晶圆;通过顶部晶圆处理器(底部夹持),可以更快地更换晶圆
机译:通过环氧模塑料控制晶圆翘曲的晶圆翘曲
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
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