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一种半导体器件可靠性测试结构的保护电路及保护方法

摘要

本发明涉及一种半导体器件可靠性测试结构的保护电路及保护方法,所述电路包括:待测MOS器件;串联设置的保护二极管以及熔丝结构;其中所述保护二极管的负极与待测MOS器件的栅极相连,所述保护二极管的正极与所述熔丝结构的一端相连,所述熔丝结构的另一端接地。本发明的保护电路既能消除在制造工艺阶段产生的等离子体损伤的影响,又能保证在后续的器件测试阶段消除所述保护电路对可靠性测试的影响。在MOS器件的制造工艺期间,所述熔丝结构相当于一个电阻丝,使得保护二极管起到消除工艺期间的等离子体损伤的作用。当制造完毕进入后续MOS器件测试阶段时,通过施加脉冲应力将所述熔丝结构断开,避免对所述可靠性测试结果造成影响。

著录项

  • 公开/公告号CN104851876B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-03-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201410053565.6

  • 发明设计人 朱志炜;

    申请日2014-02-17

  • 分类号

  • 代理机构北京市磐华律师事务所;

  • 代理人董巍

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 10:08:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-20

    授权

    授权

  • 2015-09-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/60 申请日:20140217

    实质审查的生效

  • 2015-08-19

    公开

    公开

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