公开/公告号CN104851876B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-03-20
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN201410053565.6
发明设计人 朱志炜;
申请日2014-02-17
分类号
代理机构北京市磐华律师事务所;
代理人董巍
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 10:08:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-03-20
授权
授权
2015-09-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/60 申请日:20140217
实质审查的生效
2015-08-19
公开
公开
机译: 半导体器件ESD保护电路的晶体管结构,以诱导注入电荷的均匀分布并提高半导体器件的可靠性
机译: 半导体器件ESD保护电路的晶体管结构,以诱导注入电荷的均匀分布并提高半导体器件的可靠性
机译: 半导体芯片开放测试电路和包括相同设计的半导体芯片测试系统,能够提高基于保护二极管的半导体芯片开放测试的可靠性