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集成电路结构、半导体结构器件及其保护方法

摘要

提供了一种集成电路(IC)结构。IC结构包括深n阱(DNW)、第一电路、第二电路、第一电源线和第二电源线。第一电路位于DNW中。第二电路位于DNW外侧并且与第一电路电连接。第一电源线配置为向第一电路提供电源。第二电源线配置为向第二电路提供电源。第二电源线与第一电源线电连接。第一电源线和第二电源线位于不同的导电层中。本发明实施例还提供了半导体结构器件以及用于保护半导体器件结构的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN107039433A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201611074780.X

  • 发明设计人 朱又麟;郭锡瑜;柯锦源;

    申请日2016-11-29

  • 分类号

  • 代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2023-06-19 03:00:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-02

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L27/092 申请公布日:20170811 申请日:20161129

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2017-08-11

    公开

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