公开/公告号CN107039433A
专利类型发明专利
公开/公告日2017-08-11
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201611074780.X
申请日2016-11-29
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-06-19 03:00:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-02
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L27/092 申请公布日:20170811 申请日:20161129
发明专利申请公布后的视为撤回
2017-08-11
公开
公开
机译: 集成电路结构,非平面半导体器件以及制造非平面半导体器件的方法
机译: 集成电路结构,非平面半导体器件以及制造非平面半导体器件的方法
机译: 半导体器件,使用该半导体器件的集成电路结构及其制造方法