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公开/公告号CN105139049B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-02-27
原文格式PDF
申请/专利权人 华东师范大学;
申请/专利号CN201510523262.0
发明设计人 张润曦;石春琦;宋志博;
申请日2015-08-25
分类号
代理机构上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙);
代理人徐筱梅
地址 200241 上海市闵行区东川路500号
入库时间 2022-08-23 10:07:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-27
授权
2016-01-06
实质审查的生效 IPC(主分类):G06K17/00 申请日:20150825
实质审查的生效
2015-12-09
公开
机译: 用于完全集成包括射频功率放大器在内的射频前端模块的电路,过程,设备和系统
机译: 以CMOS技术生产的电气整流器,作为级联电路,用于射频UHF信号
机译: 完全集成在CMOS工艺流程中的BiCMOS集成电路的制造方法
机译:70.4 dB的电压增益,2.3 dB的NF,完全集成的多标准UHF接收器前端(CMOS)130 nm
机译:用于UHF RFID发射机的改进的860-960 MHz全集成CMOS功率放大器
机译:具有0.18μmCMOS技术的Tx泄漏抑制功能的860-960 MHz RFID阅读器前端的电路和系统设计
机译:CMOS的860至960MHz RFID读取器IC
机译:CMOS中完全集成的K波段接收器前端。
机译:使用基于二极管连接的CMOS晶体管的UHF微功率CMOS整流器的射频能量采集系统
机译:高度集成的UHF RFID读写器收发器射频前端系统设计考虑
机译:用于无线LaN应用的可调谐多频带CmOs接收器的射频电路