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利用准分子激光退火工艺制作多晶硅薄膜的方法

摘要

本发明提供一种利用准分子激光退火工艺制作多晶硅薄膜的方法,该方法首先于一衬底上形成一非晶硅薄膜,其中该非晶硅薄膜于靠近中央的第一区域上具有一第一厚度,而于靠近外缘的第二区域内具有一倾斜侧壁构造,其厚度向外递减。接着对该非晶硅薄膜进行厚度测量,以得到该非晶硅薄膜靠近外缘处的厚度分布,并据以设定该准分子激光退火工艺的工艺边界。接着对该工艺边界内的区域进行该准分子激光退火工艺,使该区域内的该非晶硅薄膜再结晶成一多晶硅薄膜。其中该工艺边界处的该非晶硅薄膜具有一小于该第一厚度的第二厚度,且该第二厚度大于该准分子激光退火工艺的一临界厚度,以避免该非晶硅薄膜于该退火工艺中产生烧蚀现象。

著录项

  • 公开/公告号CN1275301C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-09-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 统宝光电股份有限公司;

    申请/专利号CN02150450.4

  • 发明设计人 石储荣;陆一民;

    申请日2002-11-12

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人李晓舒

  • 地址 台湾省苗栗县

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/324 授权公告日:20060913 终止日期:20151112 申请日:20021112

    专利权的终止

  • 2006-09-13

    授权

    授权

  • 2004-08-11

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-06-02

    公开

    公开

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