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一种主从芯片共享大容量片外存储单元的通信装置

摘要

本发明涉及一种主从芯片共享大容量片外存储空间的通信装置,所述通信装置包括主芯片、从芯片,以及大容量片外存储单元。所述大容量片外存储单元上内嵌有对应于/专用于所述从芯片的片外存储单元;所述主芯片与从芯片之间存在直连通信链路;所述主芯片与所述大容量片外存储单元之间存在直连通信链路;所述主芯片与从芯片共享所述的大容量片外存储单元上除了所述专用于从芯片的片外存储单元之外的存储空间。本发明的从芯片未外接专用的片外存储单元,也没有内嵌专用的片内存储单元,有利于减少从芯片的芯片引脚/PCB板布线数目,也有利于减少从芯片面积。

著录项

  • 公开/公告号CN104615555B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京海尔集成电路设计有限公司;

    申请/专利号CN201510037526.1

  • 发明设计人 刘琦;于宗光;

    申请日2015-01-26

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100088 北京市海淀区花园路4号通恒大厦205室

  • 入库时间 2022-08-23 10:06:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-02-02

    授权

    授权

  • 2017-11-24

    著录事项变更 IPC(主分类):G06F13/16 变更前: 变更后: 申请日:20150126

    著录事项变更

  • 2015-06-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F13/16 申请日:20150126

    实质审查的生效

  • 2015-05-13

    公开

    公开

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