首页> 中国专利> 一种具有部分下沉沟道的4H‑SiC金属半导体场效应晶体管的制备方法

一种具有部分下沉沟道的4H‑SiC金属半导体场效应晶体管的制备方法

摘要

本发明公开了一种具有部分下沉沟道的4H‑SiC金属半导体场效应晶体管,其自下而上包括4H‑SiC半绝缘衬底、P型缓冲层、N型沟道层,N型沟道层表面设有源极帽层和漏极帽层,源极帽层和漏极帽层表面分别设有源电极和漏电极,N型沟道层上方且靠近源级帽层一侧形成栅电极,靠近源级帽层侧的部分栅电极向下凹陷,形成凹栅结构,栅电极与漏极帽层之间形成凹陷栅漏漂移区,P缓冲层上端面靠近漏极帽层处与凹栅漏侧之间形成凹陷栅漏缓冲层,凹陷栅漏漂移区的凹陷深度与凹陷栅漏缓冲层的凹陷深度相同。本发明具有漏极输出电流大、击穿电压高、频率特性优良的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN105118867B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201510532352.6

  • 发明设计人 贾护军;罗烨辉;马培苗;杨志辉;

    申请日2015-08-26

  • 分类号

  • 代理机构北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郭官厚

  • 地址 710068 陕西省西安市太白南路2号

  • 入库时间 2022-08-23 10:06:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-12

    授权

    授权

  • 2016-02-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/812 申请日:20150826

    实质审查的生效

  • 2015-12-02

    公开

    公开

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