一种晶圆级封装中超薄封盖的制作方法

摘要

本发明涉及一种晶圆级封装中超薄封盖的制作方法，包括以下步骤：在负载材料的背面通过第一粘结胶临时键合整体封盖；使用薄膜对整体封盖进行保护；移除对应于切割道位置的整体封盖，在负载材料的背面上形成若干封盖单元；移除薄膜，在切割道里填入光刻胶，使得光刻胶的胶面将封盖单元淹没；通过光刻留下对应于切割道区域的光刻胶做支撑墙；在支撑墙上涂第二粘结胶，把晶圆的正面与支撑墙通过第二粘结胶键合在一起；进行晶圆的背部工艺并引出PAD，进行解键合；使负载材料和封盖单元分离，清洗封盖单元表面的残胶；沿着切割道切割晶圆成单独芯片。本发明降低了超薄封盖单元的破裂风险。