公开/公告号CN1265466C
专利类型发明授权
公开/公告日2006-07-19
原文格式PDF
申请/专利权人 因芬尼昂技术股份公司;
申请/专利号CN02131511.6
发明设计人 P·哈格梅耶;
申请日2002-06-25
分类号H01L29/78(20060101);H01L27/105(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人张志醒
地址 联邦德国慕尼黑
入库时间 2022-08-23 08:58:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-07
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/78 授权公告日:20060719 终止日期:20180625 申请日:20020625
专利权的终止
2006-07-19
授权
授权
2006-07-19
授权
授权
2004-08-25
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-08-25
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-03-05
公开
公开
2003-03-05
公开
公开
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机译: 可编程电荷存储晶体管,存储器单元的高度延伸串的阵列,形成Si3Nx的方法,形成在控制栅极和可编程电荷存储晶体管的电荷存储材料之间的绝缘体材料的方法,形成阵列的方法存储器单元的纵向扩展串,根据方法制造的可编程电荷存储晶体管以及一系列存储器单元的纵向扩展串
机译: 分别包括可编程电荷存储晶体管的存储单元的纵向扩展串和形成单独包括可编程电荷存储晶体管的存储单元的纵向扩展串的方法
机译: 分别包括可编程电荷存储晶体管的存储单元的纵向扩展串和形成单独包括可编程电荷存储晶体管的存储单元的纵向扩展串的方法