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用于在多芯片模块中提供电容的设备及方法

摘要

本发明揭示在多芯片模块中为电力供应电压提供电容的设备、多芯片模块、电容芯片及方法。在实例性多芯片模块中,信号分布组件可经配置以提供电力供应电压。电容芯片可耦合到所述信号分布组件且包含多个电容单元。所述电容芯片可经配置以为所述电力供应电压提供电容。所述多个电容单元可由存储器单元电容器形成。

著录项

  • 公开/公告号CN104081522B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-08-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美光科技公司;

    申请/专利号CN201380006969.3

  • 发明设计人 蒂莫西·M·霍利斯;

    申请日2013-01-24

  • 分类号H01L23/64(20060101);H01L23/48(20060101);H01L23/12(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人孙宝成

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2022-08-23 10:00:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-22

    授权

    授权

  • 2014-10-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/64 申请日:20130124

    实质审查的生效

  • 2014-10-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/64 申请日:20130124

    实质审查的生效

  • 2014-10-01

    公开

    公开

  • 2014-10-01

    公开

    公开

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