Institute of Mobile and Satellite Communication Techniques (IMST GmbH) Carl-Friedrich-Gauss-Str. 2, D-47475 Kamp-Lintfort, Germany;
LTCC; multichip modules (MCM); microwave application; flip-chip;
机译:多芯片模块中的模块频率估计和噪声预算限制/权衡,取决于CMOS芯片集成
机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:集成了无线射频识别传感器芯片的流体系统免疫分析设备
机译:用于无线电频率的LTCC多芯片模块中MMIC和芯片装置的集成技术
机译:用于多芯片模块互连的性能和功能测试的可测试性技术和优化算法的设计。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:栅极 - 发射器预阈值电压作为EGBT芯片故障监控的Health敏感参数,在高压MultiChip IGBT电源模块中监控
机译:光学互连技术(OIT)多芯片模块到多芯片模块