测量集成半导体组件在高温时的可靠性的装置和方法

摘要

本发明涉及到测量集成半导体组件的可靠性的装置和方法，集成半导体组件具有一个载体基质(1)用于接受准备试验的集成半导体组件(HBE)，一个加热元件(HE)和一个温度传感器(TS)，其中温度传感器(TS)有至少部分的半导体组件的寄生的功能元件。从而可以特别准确和节省位置地进行可靠性试验。