公开/公告号CN101566669B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院计算技术研究所;
申请/专利号CN200810104816.3
申请日2008-04-24
分类号G01R31/3185(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人梁挥;陈振
地址 100080 北京市海淀区中关村科学院南路6号
入库时间 2022-08-23 09:07:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-04-22
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):G01R 31/3185 合同备案号:2015990000066 让与人:中国科学院计算技术研究所 受让人:龙芯中科技术有限公司 发明名称:一种半导体集成电路装置及其可靠性测试装置和测试方法 申请公布日:20091028 授权公告日:20110601 许可种类:普通许可 备案日期:20150211 申请日:20080424
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2015-03-18
专利实施许可合同备案的注销 IPC(主分类):G01R 31/3185 合同备案号:2010990000062 让与人:中国科学院计算技术研究所 受让人:龙芯中科技术有限公司 解除日:20141231 申请日:20080424
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2015-03-18
专利实施许可合同备案的变更 IPC(主分类):G01R 31/3185 合同备案号:2010990000062 变更日:20141231 变更前: 变更后: 申请日:20080424
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2011-06-01
授权
授权
2010-03-31
专利实施许可合同的备案 合同备案号:2010990000062 让与人:中国科学院计算技术研究所 受让人:北京龙芯中科技术服务中心有限公司 发明名称:一种半导体集成电路装置及其可靠性测试装置和测试方法 许可种类:排他许可 备案日期:2010.1.28 合同履行期限:2009.12.16至2028.12.31合同变更 申请日:20080424
专利实施许可合同的备案
2009-12-23
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-10-28
公开
公开
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机译： 半导体集成电路装置，其测试图形生成方法，半导体集成电路装置的测试方法，以及半导体集成电路测试装置
机译： 用于执行半导体集成电路测试方法的半导体集成电路的测试方法，用于半导体集成电路的测试设备，标准电路板以及用于执行测试方法的直流系统继电器
机译： 具有适合于半导体集成电路装置，半导体集成电路装置的导通测试方法和该导通测试方法的降压电源电路和该降压电源电路。
