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无铅焊料凸块及其制造方法

摘要

一种制造无铅焊料凸块的方法,包括:提供基片,所述基片具有带开放电极焊盘的保护层;在基片上形成UBM(底部凸起金属化)层;在UBM层上光刻光刻胶,除UBM层对应电极焊盘的部分之外;在UBM层对应电极焊盘的部分上形成铜层;将焊料电镀在铜层上;去除光刻胶;以及使用焊料作为掩模蚀刻UBM层,并且回流焊料、制造焊料凸块。

著录项

  • 公开/公告号CN1254862C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN200310104780.6

  • 发明设计人 张世映;

    申请日2003-11-03

  • 分类号H01L21/60(20060101);B23K31/02(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人王新华

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 授权公告日:20060503 终止日期:20141103 申请日:20031103

    专利权的终止

  • 2006-05-03

    授权

    授权

  • 2004-09-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-07-07

    公开

    公开

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