机译:使用剪切试验和计算模拟识别无铅焊料凸块的弹性塑料蠕变本构式方程。
机译:半导体封装设计中无铅焊料凸块本构方程的识别方法
机译:半导体封装设计的无铅焊料凸块本构式方程的识别方法
机译:球剪切测试期间焊锡凸点的断裂力学:凸点尺寸的影响
机译:IMC厚度对热老化下无铅焊点可靠性的影响:球剪切测试与冷凸块拉动试验
机译:使用无铅焊料进行直接焊料凸点拉力测试的新方法
机译:检查微分本构方程的两种方法:稳定启动或不稳定(LAOS)剪切特性启动
机译:具有常规热/冷碰撞方法的新型凸块拉动方法的无铅焊接胁迫比较