公开/公告号CN104476847B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-05-17
原文格式PDF
申请/专利权人 广州方邦电子股份有限公司;
申请/专利号CN201410723337.5
发明设计人 苏陟;
申请日2014-12-02
分类号
代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司;
代理人郑莹
地址 510660 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
入库时间 2022-08-23 09:56:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-05-17
授权
授权
2016-03-30
著录事项变更 IPC(主分类):B32B 15/04 变更前: 变更后: 申请日:20141202
著录事项变更
2015-04-29
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/04 申请日:20141202
实质审查的生效
2015-04-01
公开
公开
机译: 挠性印刷线路板用铜箔,使用相同的挠性覆铜板,挠性印刷线路板和电子设备
机译: 具有高剥离强度的柔性覆铜板及其制造方法
机译: 具有高剥离强度的柔性覆铜板及其制造方法