线放电加工设备和方法、电源设备、半导体基板制造方法

摘要

本发明涉及线放电加工设备、线放电加工系统、电源设备、线放电加工方法和制造半导体基板的方法，其中线放电加工设备包括：多个主辊，线平行地缠绕所述多个主辊；多个工件给进单元，用于将所述工件向着线给进；加工电源单元，用于向所述工件供应加工电压；电源端子，用于向线供应所述加工电压。所述多个工件给进单元分别布置在第一位置和第二位置，在所述第一位置，向着具有线的线平面的线部分给进工件，在所述第二位置，向着具有线的另一线平面的另一线部分给进另一工件。所述电源端子布置在所述第一位置和所述第二位置之间的第三位置。从单个加工电源单元供应的加工电压被供应到将由所述多个工件给进单元而被放电加工的工件。