半導体製造装置·薄型ディスプレイ製造装置用基板ホルダーの製造方法開発

摘要

TFTガラス基板用半導体成膜装置に使用される基板ホルダーの製造において，アルミニウム合金板材に凹凸部を付しその部分を組合せ，熟間で金属接合させる鍛接工法を開発した。基板の大型化要求に対して従来の溶接工法などでは対応不可能であったが，鍛接工法による大型基板ホルダーは，耐高真空リーク性，高温での温度分布均一性，ヒータの耐久性および基板面の高精度平面度維持などの要求特性をすべて満たした。鍛接基板ホルダーは，ガラス基板第5世代（1.3×1.2m）から第8世代（2.4×2.2m）に至る世界中のすべての製造装置に採用されている。さらに第10世代（3.2×3.0m）の装置にも対応予定である。鍛接技術は接合部の信頼性が高く，高温，高真空など過酷な環境においても対応可能な技術である。今後，本技術を応用したさまざまな部材の開発を目指していきたい。最後に，小山田記念賞受賞にあたり，本開発にご協力いただいた方々に改めてお礼を申し上げます。また，本解説を始めとして有益な機会を与えて頂いた軽金属学会関係の方々に深く感謝の意を表します。