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【24h】

既存半導体製造施設向け機器免震装置の開発(その 2) 製造装置実機による振動台実験結果

机译:用于现有半导体制造设施的设备的地震隔离装置的开发(第2部分)使用实际制造设备的振动台实验的结果

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摘要

半導体製造装置実機(以下製造装置)を用いて、(その1)で示した建屋地震応答波を用いた振動台実験を行った。本報では実験結果及びシミュレーション解析結果を示す。
机译:使用实际的半导体制造设备(以下简称制造设备)(第1部分) 使用图中所示的建筑物地震响应波进行了振动台实验。 该报告显示了实验结果和模拟分析结果。

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