法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-03-01
授权
授权
2015-02-04
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 27/04 申请日:20130115
实质审查的生效
2014-12-10
公开
公开
机译: 用于检测基板的方法,用于在半导体制造设备中检测基板的方法,用于半导体制造的设备以及用于在用于半导体制造的设备中回收基板的方法
机译: 用于制造用于半导体型结构的接收基板的方法,用于绝缘射频应用和制造这种结构的方法
机译: 用于运输基板的方法用于制造半导体装置的方法用于处理基板的方法用于在基板处理装置中应用虚拟基板的方法