倒装芯片焊点润湿性的判定方法及其芯片的焊接方法

摘要

本发明公开了一种倒装芯片焊点润湿性的判定方法：将倒装芯片下压，与助焊剂通道底部软接触，使倒装芯片上的球形凸点顶端变平；利用显微镜测量被压平的球形凸点顶端扁平部直径，获得压平直径d1；将压平直径d1与球形凸点直径d比较，若满足0>d1且d1<=d/2，焊点润湿性符合要求；反之，则焊点润湿性不足或过于湿润；其芯片的焊接方法：芯片上球形凸点制作；拾取芯片；印刷焊膏或导电胶；贴放芯片；观测焊点的润湿度，挑选出合格产品进入下一工序，不合格产品则被拣出；合格产品回流焊或热固化；底部充填灌胶；待胶固化。本发明检测方便，适用于各种类型芯片的测试。