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生产无触点芯片卡和生产由有触点元件的芯片组成的电子单元的方法

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摘要

本发明涉及一种生产包括带有接触部件(18)的芯片(15)的电子单元的方法，其中所述的接触部件适用于与外部电子单元(6)的接触端点(3)以电传导的方式直接连接；所述的接触部件与芯片的连接是在前述的芯片从被行(26)和列(27)所组成的晶片(17)所限定的分组中分离出之前生成的，所述的接触部件是由待施加到芯片上的金属化的塑料箔片(16)或金属箔片制成的。

著录项

公开/公告号CN1238811C

专利类型发明授权
公开/公告日2006-01-25

原文格式PDF
申请/专利权人安德烈亚斯·普莱特纳;
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申请/专利号CN00813981.4
发明设计人安德烈亚斯·普莱特纳;
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申请日2000-10-06
分类号
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人谷惠敏
地址德国费尔达芬
入库时间 2022-08-23 08:58:07

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-12-03

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G06K 19/077 授权公告日:20060125 终止日期:20131006 申请日:20001006

专利权的终止
2006-01-25

授权

授权
2003-02-26

实质审查的生效

实质审查的生效
2002-12-11

公开

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