华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS技术生产金融IC卡芯片

摘要

中国电子集团控股有限公司的全资子公司北京中电华大电子设计有限责任公司与全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司共同宣布，华大电子采用华虹半导体0．13微米SONOS（SiliconOxideNitrideOxideSilicon）嵌入式非易失性存储eNVM（EmbeddedNon—Volati1eMemory）工艺生产的双界面金融IC卡芯片CIU9872B获得国际EMVCo芯片安全认证证书。