首页> 中国专利> 一种基于栅结构的增强型AlGaN/GaN HEMT器件结构及其制作方法

一种基于栅结构的增强型AlGaN/GaN HEMT器件结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种基于栅结构的增强型AlGaN/GaN HEMT器件结构及其制作方法,从下往上依次包括衬底、GaN缓冲层、AlN隔离层、GaN沟道层、AlGaN本征层、AlGaN掺杂层,所述AlGaN掺杂层上设有源极、钝化层1、有机绝缘层PTFE、钝化层2,所述有机绝缘层PTFE上依次设有ITO栅电极1和high‑k介质层,所述high‑k介质上设有ITO栅电极2,所述源极与有机绝缘层PTFE之间设有钝化层1,所述漏极与有机绝缘层PTFE之间设有钝化层2。本发明采用浮栅结构俘获电子实现增强型AlGaN/GaN HEMT器件,避免了采用F离子注入引入的晶格损伤以及栅区域干法刻蚀引入的大量界面态。

著录项

  • 公开/公告号CN104037219B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201410312271.0

  • 申请日2014-07-02

  • 分类号

  • 代理机构北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郭官厚

  • 地址 710071 陕西省西安市太白南路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:50:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-07-20

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/778 授权公告日:20170118 终止日期:20170702 申请日:20140702

    专利权的终止

  • 2017-01-18

    授权

    授权

  • 2017-01-18

    授权

    授权

  • 2014-10-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/778 申请日:20140702

    实质审查的生效

  • 2014-10-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20140702

    实质审查的生效

  • 2014-09-10

    公开

    公开

  • 2014-09-10

    公开

    公开

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