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选择性外延生长锗硅的晶片预处理方法

摘要

本发明提供一种选择性外延生长锗硅的晶片预处理方法,至少包括以下步骤:1)晶片预清洗;2)将预清洗后的晶片装入反应腔,通入氢气并将晶片加热到预设温度,使氢气与晶片表面的自然氧化层发生反应以去除所述自然氧化层;3)紧接着将氯化氢气体喷到晶片表面,使氯化氢与晶片表面的金属杂质反应以溶解所述金属杂质;4)将反应腔抽真空以去除多余的氢气、氯化氢以及前两步中反应后的杂质;5)将晶片温度调整到锗硅外延生长温度并往所述反应腔内通入氢气载气和氯化氢选择气体。本发明的晶片预处理方法利用现有设备中的氯化氢气路,氯化氢处理发生于反应腔内,处理时间短,工艺简单,能大大提高晶片的洁净度,保证后续锗硅外延层的质量。

著录项

  • 公开/公告号CN103928294B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-12-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201310014766.0

  • 发明设计人 林静;

    申请日2013-01-15

  • 分类号

  • 代理机构上海光华专利事务所;

  • 代理人李仪萍

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 09:50:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-28

    授权

    授权

  • 2014-08-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20130115

    实质审查的生效

  • 2014-07-16

    公开

    公开

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